Продавец LABSOL развивает свой бизнес на Satu.kz 4 года.
Знак PRO означает, что продавец пользуется одним из платных пакетов услуг Satu.kz с расширенными функциональными возможностями.
Сравнить возможности действующих пакетов
Начать продавать на Satu.kz
Корзина
Нет отзывов, добавить
+7 (705) 144-15-69
Ремонт лаобораторного оборуд

Аналитический сканирующий электронный микроскоп высокого разрешения для широкого круга исследовательских задач

Аналитический сканирующий электронный микроскоп высокого разрешения для широкого круга исследовательских задач

200 000 000 

  • В наличии
  • Код: TESCAN MIRA 3
+77051441569
  • +7 (705) 144-15-69
    Ербол Тех. директор info@labsol.kz
Аналитический сканирующий электронный микроскоп высокого разрешения для широкого круга исследовательских задач
Аналитический сканирующий электронный микроскоп высокого разрешения для широкого круга исследовательских задач
200 000 000 
В наличии
+77051441569
  • +7 (705) 144-15-69
    Ербол Тех. директор info@labsol.kz
возврат товара в течение 90 дней за счет покупателя
Описание
Характеристики
Информация для заказа
Аналитический сканирующий электронный микроскоп высокого разрешения для широкого круга исследовательских задач и контроля качества на субмикронном уровне.

TESCAN MIRA – сканирующий электронный микроскоп (СЭМ) четвертого поколения с катодом Шоттки, позволяющий получать СЭМ-изображения и проводить анализ элементного состава в реальном времени в одном окне программного обеспечения TESCAN Essence™, что значительно упрощает получение данных как о морфологии поверхности образца, так и о его локальном элементом составе и делает СЭМ TESCAN MIRA эффективным аналитическим решением для проведения регулярного контроля качества материалов и изделий, анализа отказов и различных лабораторных исследований.

Модернизированная колонна электронного микроскопа TESCAN MIRA управляется усовершенствованной электроникой, которая обеспечивает мгновенный переход от режима получения изображений при больших увеличениях к режиму исследования элементного состава образцов без механической смены апертур или механической юстировки каких-либо элементов внутри колонны. Один клик позволяет переключаться между предустановками, сохраняющими все настройки параметров микроскопа.

Модели микроскопов TESCAN MIRA называются MIRA LMS, MIRA LMU, MIRA GMS, MIRA GMU в зависимости от размера камеры и диапазона давлений в режиме низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

Ключевые преимущества
  • Плавный переход без дополнительных юстировок между пред-настроенными режимами сканирования (например, режимом получения СЭМ-изображений при больших увеличениях и режимом анализа элементного состава) осуществлен благодаря внедрению запатентованной Tescan технологии In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени).
  • Легкая и точная навигация по образцу при увеличении от 2× без необходимости использования дополнительной оптической навигационной камеры благодаря уникальной конструкции электронной оптики Wide Field Optics™.
  • Интуитивно понятное и модульное программное обеспечение Essence™ для удобной работы независимо от уровня опыта пользователя.
  • Движение столика с образцами безопасно для установленных в камеру детекторов, что гарантируется 3D-моделью камеры образцов, включающей в себя схему коллизий Essence™ 3D Collision model.
  • Режим SingleVac™ как стандартная опция для исследования чувствительных к пучку электронов и плохо проводящих электрический ток образцов.
  • Опция Vacuum Buffer для снижения акустического шума при работе форвакуумного насоса, а также для снижения вибрации от форвакуумного насоса при получении изображений с высоким разрешением.
  • Модульная аналитическая платформа, которая может быть оснащена широким набором детекторов (например, детектором катодолюминесценции CL, BSE-детектором с водяным охлаждением, рамановским спектрометром).
  • Доступны опциональные встроенные в колонну детекторы вторичных (SE) и обратно отражённых (BSE) электронов, а также технология торможения пучка BDT (Beam Deceleration Technology), которая предназначена для повышения качества изображения при низких ускоряющих напряжениях.

 

MIRA имеет дополнительную конденсорную линзу, которая позволяет уменьшить диаметр электронного пучка и улучшить разрешение при повышенных токах пучка электронов. Технология In-Flight Beam Tracing™ использует промежуточную IML-линзу, которая устанавливает ток пучка электронов, заданный оператором. Такая технология особенно полезна для аналитических задач, требующих больших токов пучка (EDS, EBSD, WDS), а также для экспериментов и рутинных исследований, которые должны выполняться по воспроизводимой методике.

Режим Wide Field Optics™ гарантирует точную навигацию к области интереса и предоставляет оператору возможность обзора всей карусели образцов в реальном времени. Wide Field Optics™ обеспечивает беспрецедентную глубину фокуса и ширину поля зрения без использования фотонавигации. Наряду с наблюдением фактической топографии поверхности образцов данный режим позволяет осуществлять интуитивную навигацию по всей их поверхности. Начните наблюдение в окне СЭМ в реальном времени с двукратным увеличением для обозрения карусели образцов, затем переходите к областям интереса, непрерывно изменяя увеличение в большую сторону, всё это без использования оптической навигационной камеры. СЭМ-обзор образца в реальном времени совместим с держателями с преднаклоном и поддерживает функцию коррекции угла наклона, что позволяет выполнять навигацию в том числе по наклонённым образцам, последнее используется, например, при работе с детектором EBSD.

Управление микроскопом TESCAN MIRA осуществляется из многопользовательского программного обеспечения TESCAN Essence™, которое имеет большое количество инструментов для ускорения аналитической работы, таких как функция быстрого поиска, наборы предустановок, отмена последней команды. Программное обеспечение TESCAN Essence™ позволяет пользователю выстраивать рабочий процесс в соответствии с его уровнем опыта и/или конкретными требованиями. Кроме того, виртуальная 3D-модель коллизий Essence™ Collision model точно воспроизводит внутреннее пространство камеры и отображает в реальном времени размеры, расположение и перемещение столика с образцами и оборудования, установленного внутри. Модель Essence™ Collision model предсказывает опасность или безопасность предполагаемых перемещений столика относительно частей камеры микроскопа для каждой конкретной процедуры съемки изображения или проведения анализа, чтобы столкновение образцов с любыми установленными в камере детекторами было практически невозможно; виртуальная 3D-модель коллизий включает в себя также сторонние устройства, например, столиков на нагрев или на растяжение/сжатие in-situ..

TESCAN MIRA имеет модульную архитектуру, которая позволяет устанавливать в камеру самые различные детекторы для решения конкретных аналитических задач. Кроме того, дополнительные встроенные в колонну детекторы вторичных и обратно отражённых электронов, а также технология торможения пучка расширяют возможности MIRA для решения текущих и будущих исследовательских задач в субмикронном пространстве.

Встроенные в электронную колонну детекторы вторичных и обратно отражённых электронов вместе с внутрикамерными детекторами вторичных и обратно отражённых электронов предоставляют в сумме 4 одновременно работающих канала накопления изображений с различным контрастом. Технология торможения пучка (BDT) добавляет к этим типам контраста повышение разрешающей способности при низких ускоряющих напряжениях.

TESCAN MIRA поставляется с режимом SingleVac™ в стандартной комплектации. Режим SingleVac™ воспроизводит предустановленное на фабрике фиксированное значение давления внутри камеры для возможности исследования непроводящих образцов без напыления их токопроводящим слоем, при этом изображения регистрируются BSE-детектором. Режим SingleVac™ может сопровождаться опциональным режимом UniVac™ для непрерывной регулировки давления в камере (до значения вплоть до 500 Па) для получения изображений во вторичных и отражённых электронах от сильно заряжающихся, газящих или чувствительных к пучку электронов образцов.

Описанные выше особенности делают TESCAN MIRA поистине универсальным и гибким инструментом, идеальным для наиболее полного и эффективного решения задач контроля качества и изучения характеристик различных материалов в субмикронном пространстве как в производственных, так и в научно-исследовательских лабораториях.

Электронная колонна аналитического SEM TESCAN MIRA

  • Источник электронов: автоэмиссионный катод Шоттки
  • Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: от 200 эВ до 30 кэВ (от 50 эВ с опцией торможения пучка BDT *)
  • Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
  • Ток пучка: от 2 пА до 400 нА с непрерывной регулировкой
  • Максимальное поле обзора: более 8 мм при WD = 10 мм, более 50 мм при максимальном WD
 

Разрешение электронной колонны 

Режим высокого вакуума

  • 1.2 нм при 30 кэВ, детектор SE
  • 3.5 нм при 1 кэВ, детектор In-Beam SE *
  • 1.8 нм при 1 кэВ, опция торможения пучка BDT *
Режим низкого вакуума (* – опционально)
  • 2.0 нм при 30 кэВ, детектор BSE *
  • 1.5 нм при 30 кэВ, детектор LVSTD *
 

Вакуумная камера 

Камера с маркировкой LM (* – опционально)

  • Внутренний диаметр: 230 мм
  • Количество портов: 12+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
  • Инфракрасная камера обзора
  • Вторая инфракрасная камера обзора *
  • Ручные или моторизованные внутрикамерные детекторы, требующие вдвижения/выдвижения
 

Столик в LM-камере 

  • Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям
  • Диапазон перемещений столика по осям X и Y: 80 (X) × 60 (Y) мм
  • Диапазон перемещений столика по оси Z: 50 мм
  • Диапазон компуцентрического наклона: от – 80° до +80°
  • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
  • Максимальная высота образца: 54 мм (81 мм без опции вращения столика)
  • Максимальные размеры образца: 145 (X) × 145 (Y) мм
  • Максимальный вес образца: 500 грамм (X, Y, Z, R, наклон)
  • Максимальный вес образца без опций вращения и наклона столика: 1000 грамм (X, Y, Z)
 

Камера с маркировкой GM (* – опционально) 

  • Внутренняя ширина: 340 мм
  • Внутренняя глубина: 315 мм
  • Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
  • Опция увеличения внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
  • Опция увеличения внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
  • Опция увеличения внутреннего объема камеры для размещения параллельного рамановского микроскопа / спектрометра (RISE™) *
  • Инфракрасная камера обзора
  • Вторая инфракрасная камера обзора *
  • Моторизованные внутрикамерные детекторы, требующие вдвижения/выдвижения
 

Столик в GM-камере (* – опционально) 

  • Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям
  • Диапазон перемещений столика по осям X и Y: 130 мм
  • Диапазон перемещений столика по оси Z: 100 мм
  • Диапазон компуцентрического наклона: от – 60° до +90°
  • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
  • Максимальная высота образца: 106 мм (147 мм без опции вращения столика)
  • Максимальные размеры образца: 335 (X) × 310 (Y) мм
  • Максимальный вес образца: 1000 грамм (X, Y, Z, R, наклон)
  • Максимальный вес образца без опций вращения и наклона столика: 8000 грамм (X, Y, Z)
  • Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *
Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров  Вакуум в камере образцов (* – опционально) Диапазон рабочих давлений в камере



     
  • Режим высокого вакуума HighVac™: 10-3 Па
  • Режим низкого вакуума SingleVac™: 30±10 Па *а (присутствует в MIRA LMS и MIRA GMS)
  • Режим низкого вакуума UniVac™: 1 – 700 Па * (присутствует в MIRA LMU и MIRA GMU)
  • Типы насосов: все насосы безмасляные
  • Шлюз (ручной или моторизованный) *
  • Деконтаминатор *
  • *а) Значение давления в режиме SingleVac™ фиксировано и устанавливается на фабрике на уровне 30 Па
Детекторы и анализаторы (* – опционально)
  • Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
  • Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
  • Встроенный в колонну детектор вторичных электронов (In-Beam SE) *
  • Встроенный в колонну детектор отраженных электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE In-Beam BSE) *
  • Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD)*
  • Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE) *
  • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) *
  • 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) *
  • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам <800°C *
  • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE- и катодолюминесцентного излучения (Al-BSE) *
  • Компактный выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
  • Компактный выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
  • Компактный выдвижной детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
  • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
  • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
  • Выдвижной детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
  • Выдвижной детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек *
  • EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
  • EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) *
  • WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
  • Конфокальный рамановский спектрометр (RISE™) *
Essence™ EDS* (* – опционально)
  • Анализ элементного состава доступен в реальном времени в живом окне сканирования SEM в программном обеспечении Essence™ с использованием полностью интегрированного энергодисперсионного спектрометра (ЭДС).
  • Ручное вдвижение/выдвижение*
  • Режимы сбора данных: спектр из области, очередь из спектров (Point &ID), элементное картирование и профилирование
  • Размер кристалла ЭДС-детектора 30 мм2
  • Окно ЭДС-детектора из нитрида кремния Si3N4
  • Спектральное разрешение 129 эВ на линии Mn Kα
  • Количество вариантов настройки обработки импульсов: 3
  • Максимальная входная скорость счета: до 1 000 000 имп/сек.
  • Максимальная выходная скорость счета: до 300 000 имп/сек.
  • Количественный анализ: безэталонный с ZAF-коррекцией 
  • Выгрузка отчётов
Система сканирования
  • Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
  • Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
  • Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
  • Аккумулирование линий или кадров
  • Динамический фокус
  • Аккумулирование кадров с коррекцией дрейфа (DCFA)
Получение изображений (* – опционально)
  • Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей
  • Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1
  • Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) *
  • Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
  • Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
  • Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
  • Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит

В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания TESCAN оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики.
Основные
Вес320 кг
ПитаниеСеть 220В
ТипОптическо-цифровой
Форм-факторАппаратный
СостояниеНовое
Тип головкиМонокулярная
Тип фокусировкиКоаксиальная
  • Цена: 200 000 000